发明名称 ARBEITSGERÄT UND VERFAHREN ZUM AUFSCHMELZEN
摘要 Ein Arbeitsgerät und ein Verfahren zum Aufschmelzen werden bereitgestellt. In verschiedenen Ausführungsformen beinhaltet das Arbeitsgerät eine Kammereinheit, ein Waferanhebesystem, einen Erhitzer und eine Entlüftungseinheit. Das Waferanhebesystem ist in der Kammereinheit angeordnet. Der Erhitzer ist an die Kammereinheit gekoppelt und konfiguriert um den Wafer zu erhitzen. Die Entlüftungseinheit ist an die Kammereinheit gekoppelt, und konfiguriert um Gas in der Kammereinheit zu entlüften. Das Waferanhebesystem ist konfiguriert um den Wafer aufzunehmen und in der Kammereinheit zu bewegen, und um einen vertikalen Abstand zwischen dem Erhitzer und dem Wafer in der Kammereinheit bereitzustellen.
申请公布号 DE102014019568(A1) 申请公布日期 2015.07.16
申请号 DE20141019568 申请日期 2014.12.23
申请人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 发明人 CHEN, SHIH-YEN,;SHIEH, TZI-YI,;CHANG, YUH-SEN,;LEE, CHUNG-LI,
分类号 H01L21/677;H01L21/324;H01L21/60 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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