发明名称 Methods of depositing epitaxial thermoelectric films having reduced crack and/or surface defect densities and related devices
摘要 <p>성장 표면을 포함하는 기판을 제공하고, 성장 표면은 기판의 결정학적 방위에 의하여 정의된 평면에 대하여 약 5도 내지 약 45도의 오프컷 각도로 오프컷된다. 열전기막은 성장 표면 상에 에피택셜하게 성장한다. 열전기막의 결정학적 방위는 성장 표면에 대하여 약 5도 내지 약 30도로 경사질 수 있다. 또한, 열전기막을 에피택셜하게 성장시키는 단계 이전에, 기판으로부터 돌출된 복수의 메사들을 정의하기 위하여 기판의 성장 표면을 패터닝할 수 있다. 관련된 방법들 및 열전기 소자들이 또한 논의된다.</p>
申请公布号 KR101537359(B1) 申请公布日期 2015.07.16
申请号 KR20097018183 申请日期 2008.02.01
申请人 发明人
分类号 C30B25/18;H01L35/34 主分类号 C30B25/18
代理机构 代理人
主权项
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