核心基材与线路板的制作方法;CORE SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING CIRCUIT BOARD

摘要

一种核心基材，包括一介电层、至少一离形层、至少一第一铜箔层以及至少一镍层。离形层配置于介电层上且直接覆盖介电层。第一铜箔层配置于离形层上且直接覆盖离形层。镍层配置于第一铜箔层上且直接覆盖第一铜箔层。