半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种半导体封装件系包括：嵌埋有半导体元件之封装层、嵌埋于该封装层之其中一表面内侧的第一线路重布结构、设于该封装层之另一表面以电性连接该半导体元件的第二线路重布结构、以及设于该封装层中以电性连接该第一与第二线路重布结构之复数导电通孔。藉由该第一线路重布结构嵌埋于该封装层表面中，以降低该半导体封装件之厚度。本发明复提供该半导体封装件之制法。