封装基板之分割方法

摘要

本发明提供一种封装基板之分割方法，课题为以使封装尺寸位于尺寸容许值内的方式，将封装基板分割成一个个封装装置。解决手段为封装基板之分割方法，其包括，从分割预定线之位置座标检测出分割预定线间之分度尺寸的步骤、判断分度尺寸是否在封装装置之规格内的步骤、当分度尺寸在规格外时补正分割预定线之位置座标以使其位于规格内的步骤，及当分度尺寸在规格内时沿检测时之分割预定线加工封装基板，而当分度尺寸在规格外时则沿补正后之分割预定线加工封装基板的步骤。