发明名称 使用模型化、回授及阻抗匹配之蚀刻速率的控制;CONTROL OF ETCH RATE USING MODELING, FEEDBACK AND IMPEDANCE MATCH
摘要 描述用以达成蚀刻速率的方法。该方法包括接收与对电浆腔室内的工作件进行处理相关联的一计算变数。该方法更包括了将该计算变数传递通过一模型以产生在该模型之输出端的该计算变数之值、辨识与该值相关联的一计算处理速率、及基于该计算处理速率而辨识一预定处理速率。该方法亦包括了基于该预定处理速率而辨识欲于该输出端达成的一预定变数、及辨识与该预定变数的实部及虚部相关联之特性。该方法包括控制可变电路组件来达成该等特性以进一步达成该预定变数。
申请公布号 TW201528322 申请公布日期 2015.07.16
申请号 TW103133992 申请日期 2014.09.30
申请人 兰姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION 发明人 琳戴克 布莱佛J LYNDAKER, BRADFORD J.;微寇尔 小约翰C VALCORE, JOHN C. JR.;玛瑞卡塔诺 艾力西 MARAKHTANOV, ALEXEI;杰法瑞恩 德瑞尼 沙伊德 贾法 JAFARIAN-TEHRANI, SEYED JAFAR;陈志刚 CHEN, ZHIGANG
分类号 H01J37/32(2006.01) 主分类号 H01J37/32(2006.01)
代理机构 代理人 许峻荣
主权项
地址 美国 US
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