| 摘要 |
일부 실시예들에서, 집적 회로는 집적 회로에 형성된 개구부들을 채우는 좁은 수직 연장 필라들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 개구부들은 상 변경 메모리 셀을 형성하기 위해 상 변경 물질을 포함할 수 있다. 필라들에 의해 점유되는 개구부들은 상이한 수직 레벨들 상에 형성되는 희생 물질의 교차 라인들, 예를 들어 스페이서들을 사용하여 정의될 수 있다. 물질의 라인들은 매우 얇은 라인들의 형성을 허용하는 증착 공정들에 의해 형성될 수 있다. 라인들의 교차점에서의 노출된 물질은 개구부들을 형성하기 위해 선택적으로 제거되며, 이는 라인들의 폭들에 의해 결정되는 치수들을 갖는다. 개구부들은 예를 들어 상 변경 물질로 채워질 수 있다. |
