经由精确图案化之智慧型装置制作;SMART DEVICE FABRICATION VIA PRECISION PATTERNING

摘要

实施例涉及经由精确图案化来进行用于半导体处理工具的智慧型装置制作。在一实施例中，制作半导体处理工具部件的方法包括提供用于半导体处理工具部件的基板，对该基板进行图案化以直接在基板上形成感测器，及在该感测器上沉积顶层。该感测器可包括，例如，温度或应变感测器。该方法亦可包括对该基板进行图案化以在该基板上形成以下装置之其中一或更多者：加热器、热敏电阻器及电极。在一实施例中，该方法包括对该部件的表面进行图案化，该表面定向成朝向半导体处理工具内部的电浆区域。