用于自基板移除物质的水性溶液与方法;AQUEOUS SOLUTION AND PROCESS FOR REMOVING SUBSTANCES FROM SUBSTRATES

摘要

本发明系关于用以自基板移除物质之溶液及方法。在一些情形中，该等物质可包括半导体晶圆上之光阻剂。该溶液可包括不大于该溶液总重量之15重量%之量的过氧化氢。该溶液亦可包括氢氧化四级铵及水。另外，该溶液可包括胺、共溶剂或二者。可使该基板之一或多侧与该溶液接触以自该基板移除一或多种物质。