| 发明名称 |
耐ソフトエラー回路 |
| 摘要 |
アセンブリが、集積回路と、集積回路の上に配置され、かつ少なくとも５０マイクロメートルの厚さを有する膜層と、少なくとも０．５％の熱中性子吸収体を含む熱中性子吸収層と、を備える。熱中性子吸収層は、ガラス層であってよく、または、成形材料を含んでよい。【選択図】図２ |
| 申请公布号 |
JP2015520511(A) |
申请公布日期 |
2015.07.16 |
| 申请号 |
JP20150512745 |
申请日期 |
2013.05.14 |
| 申请人 |
スパンション エルエルシー |
发明人 |
ブリッシュ，リチャード，シー．;ホサイン，ティモシー，ゼット． |
| 分类号 |
H01L23/29;B32B27/18;H01L21/8242;H01L23/14;H01L23/31;H01L27/108 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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