半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种半导体封装件及其制法，该制法系先于一基板本体中形成贯穿其相对两表面之导电通孔，再于该基板本体之置晶侧之导电通孔之端面上形成电性连接凸块，并于该基板本体之两表面上形成线路层，且于该基板本体上接置晶片，该晶片之一表面上具有铜柱，该铜柱上设置有焊料，该晶片藉由铜柱、焊料与电性连接凸块电性连接基板本体，由于焊料熔融时可以包覆该电性连接凸块，进以提升焊接效果与信赖性。