金属膜研磨浆料组合物及利用其来减少金属膜研磨时所产生的划痕的方法

摘要

本发明系关于一种金属膜研磨浆料组合物及利用其来减少金属膜研磨时所产生的划痕的方法，该金属膜研磨浆料组合物在半导体积体电路的制造中，经由减少摩擦力来降低金属膜研磨时所提高的温度，并改善浆料的热稳定性而抑制因高温所引起的浆料粒度的增加，从而减少划痕。上述减少金属膜研磨时所产生的划痕的方法，包括：使含有甘醇类的有机溶剂及含有氮原子的有机溶剂的金属膜研磨浆料组合物与形成有金属膜的基板接触的步骤；及使研磨垫与上述基板接触，并使上述研磨垫相对于基板移动而从上述基板去除上述金属膜至少一部分的步骤。