| 摘要 |
为了提出若干措施，其即使在相对较低之处理温度下亦能为混合积体构件的各构件组件部分与该罩形晶圆建立气密连接，因此这种混合积体构件(100)包括ASIC元件(10)，其包含若干整合至该ASIC基板(11)之电路功能(12)及位于该ASIC基板(11)上之层结构(13)，该层结构包括至少一用于该等电路功能(12)之配线平面(14)。此种混合积体构件(100)还包括一MEMS元件(20)及一罩形晶圆(30)，该MEMS元件包含至少一在该MEMS基板(20)之整个厚度范围内延伸的微机械构造组件(21)。该MEMS元件(20)安装在该ASIC层结构(13)上，因此，在该微机械构造组件(21)与该ASIC元件(10)之间存在间隙(16)。该罩形晶圆(30)以气密方式安装在该MEMS元件(20)上方，使得该微机械构造组件(21)布置在ASIC元件(10)与罩形晶圆(30)之间的封闭空腔(16，31)中。在该MEMS基板(20)中构建一密封构造(22)，其将该微机械构造组件(21)完全包围并在该MEMS基板(20)之整个厚度范围内至少延伸至该ASIC层结构(13)。该罩形晶圆(30)在该密封构造(22)之区域内与该MEMS基板(20)环绕式连接。 |
