| 发明名称 |
研磨装置及研磨方法;POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD |
| 摘要 |
本发明提供一种可正确监视之研磨进展的研磨装置。研磨装置具备：支撑研磨垫1之研磨台2；使研磨台2旋转之工作台马达6；将基板按压于研磨垫1来研磨该基板之上方环形转盘3；于基板研磨中摇动研磨垫1而且修整研磨垫1之修整器26；从工作台马达6之输出电流信号除去具有相当于修整器26之摇动周期的频率之振动成分的滤波器装置35；及依据除去振动成分后之输出电流信号监视基板之研磨进展的研磨监视装置40。 |
| 申请公布号 |
TW201527045 |
申请公布日期 |
2015.07.16 |
| 申请号 |
TW103137162 |
申请日期 |
2014.10.28 |
| 申请人 |
荏原制作所股份有限公司 EBARA CORPORATION |
发明人 |
高桥太郎 TAKAHASHI, TARO;铃木佑多 SUZUKI, YUTA |
| 分类号 |
B24B53/12(2006.01);B24B49/10(2006.01) |
主分类号 |
B24B53/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈传岳郭雨岚锺文岳 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
