发明名称 |
线上复合电镀电解锐化硏磨方法;COMPOSITE ELECTROPLATING AND ELECTROLYTIC IN-PROCESS SHARPENING GRINDING METHOD |
摘要 |
一种线上复合电镀电解锐化研磨方法,用以解决知在研磨过程中,金属材料耗损率高、复合镀层厚度不易控制等问题。本发明之线上复合电镀电解锐化研磨方法包含:提供一抛光基材、一金属材料及一被加工件,并使三者浸泡于含有磨粒的电镀液中;执行一研磨层生成步骤,电解该金属材料,使该金属材料所释出的金属离子与电镀液中的磨粒共同沉积于该抛光基材,以于该抛光基材表面生成一复合镀层;执行一研磨层分解步骤,电解该抛光基材的复合镀层,使该复合镀层释出金属离子以沉积回该金属材料;及执行一研磨步骤,以该抛光基材的复合镀层研磨该被加工件,直至该被加工件的表面粗糙度降低至一加工目标值为止,且研磨的过程中,系重覆交替执行该研磨层生成步骤及该研磨层分解步骤。 |
申请公布号 |
TW201527042 |
申请公布日期 |
2015.07.16 |
申请号 |
TW103100443 |
申请日期 |
2014.01.06 |
申请人 |
国立中山大学 NATIONAL SUN YAT-SEN UNIVERSITY |
发明人 |
邱源成 CHIOU, YUANG CHERNG;李荣宗 LEE, RONG TSONG;陈泰甲 CHEN, TAI JIA |
分类号 |
B24B53/12(2006.01);C25D15/00(2006.01);C25F3/16(2006.01) |
主分类号 |
B24B53/12(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈启舜 |
主权项 |
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地址 |
高雄市鼓山区莲海路70号 TW |