发明名称 |
沟槽式功率金氧半场效电晶体与其制造方法;TRENCH POWER MOSFET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
一种沟槽式功率金氧半场效电晶体与其制造方法,沟槽式功率金氧半场效电晶体的磊晶层中形成有一内埋式的氧化物层,其位于基体区域的下方,用以改变纵向电场分布以提高电晶体的崩溃电压,藉此得到较低的导通电阻。 |
申请公布号 |
TW201528515 |
申请公布日期 |
2015.07.16 |
申请号 |
TW103100997 |
申请日期 |
2014.01.10 |
申请人 |
帅群微电子股份有限公司 SUPER GROUP SEMICONDUCTOR CO., LTD. |
发明人 |
许修文 HSU, HSIU WEN |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
庄志强陈家辉 |
主权项 |
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地址 |
新北市汐止区工建路366号6楼 TW |