发明名称 可挠性电路板及其制作方法;FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 一种可挠性电路板,包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形,所述导电线路图形之间形成有线路间隙,所述线路间隙内填充形成有树脂层,所述可挠性电路板还包括覆盖膜,所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层,所述可挠性电路板用于近场通讯。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。
申请公布号 TW201528892 申请公布日期 2015.07.16
申请号 TW103100294 申请日期 2014.01.03
申请人 臻鼎科技股份有限公司 ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 何明展 HO, MING JAAN;胡先钦 HU, XIAN-QIN;沈芾云 SHEN, FU-YUN;王之恬 WANG, ZHI-TIAN
分类号 H05K3/28(2006.01);H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K3/28(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园市大园区三和路28巷6号 TW