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发明名称
可挠性电路板及其制作方法;FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要
一种可挠性电路板,包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形,所述导电线路图形之间形成有线路间隙,所述线路间隙内填充形成有树脂层,所述可挠性电路板还包括覆盖膜,所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层,所述可挠性电路板用于近场通讯。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。
申请公布号
TW201528892
申请公布日期
2015.07.16
申请号
TW103100294
申请日期
2014.01.03
申请人
臻鼎科技股份有限公司 ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人
何明展 HO, MING JAAN;胡先钦 HU, XIAN-QIN;沈芾云 SHEN, FU-YUN;王之恬 WANG, ZHI-TIAN
分类号
H05K3/28(2006.01);H05K3/46(2006.01)
主分类号
H05K3/28(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园市大园区三和路28巷6号 TW
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