接合体及功率模组用基板;JOINTED BODY AND POWER MODULE SUBSTRATE

摘要

本发明之接合体系由陶瓷所成之陶瓷构件、及由Cu或Cu合金所成之Cu构件透过Cu-P-Sn系硬焊材及Ti材而相接合的接合体，其在前述陶瓷构件与前述Cu构件的接合界面系形成有：位于前述陶瓷构件侧，Sn固溶在Cu中的Cu-Sn层；及位于前述Cu构件与前述Cu-Sn层之间，含有P及Ti的金属间化合物层。