晶片堆叠封装，制造其之方法，包含其之电子系统以及包含其之记忆卡;CHIP STACK PACKAGES, METHODS OF FABRICATING THE SAME, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

摘要

一种晶片堆叠封装包含第一晶片，其经置放于基板上方；第二晶片，其经置放于该第一晶片上方并且具有外伸部；以及第一支撑部，其经附接至该第二晶片的该外伸部的底表面和该第一晶片的该侧壁。该第二晶片的该外伸部从该第一晶片的该侧壁突出。