发光二极体封装元件及其制造方法;LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACURING THE SAME

摘要

一种发光二极体封装元件，其包括相互间隔的两电极、夹设于两电极之间的绝缘层、设置在两电极上并电性连接该两电极的发光二极体晶片、及覆盖该发光二极体晶片的封装层，每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条，该连接条的厚度小于该导电片的厚度，该连接条的上表面低于该导电片的上表面，还包括一包覆层包覆该连接条，该连接条的上表面与封装层之间夹设该包覆层。