三维晶片上系统影像感测器封装体;THREE DIMENSIONAL SYSTEM-ON-CHIP IMAGE SENSOR PACKAGE

摘要

一种影像感测器，其包含第一基板及多个光侦测器总成，该等多个光侦测器总成设置在该第一基板上或中。该等光侦测器总成中每一个包含：光侦测器，其形成于第二基板上或中，且经组配来回应于所接收光而产生类比信号；转换器，其形成于第三基板上或中，其中该转换器电气耦合至该光侦测器，且包括用于将该类比信号转换成数位信号的电路；处理器，其形成于第四基板上或中，其中该处理器电气耦合至该转换器，且包括用于处理该数位信号的电路。