压缩成形时控制晶圆翘曲之方法及可用于此方法之物件;METHODS TO CONTROL WAFER WARPAGE UPON COMPRESSION MOLDING THEREOF AND ARTICLES USEFUL THEREFOR

摘要

本文提供多层结构，其具有在其某些组份固化时降低翘曲的倾向。在一个态样中，提供包含复数个上述多层结构之多层总成。在另一态样中，提供在施加至晶圆之成形组合物固化时降低晶圆翘曲之方法。在又一态样中，提供制备在固化时实质上无翘曲之晶圆的方法。