发明名称 等离子体去胶工艺的终点检测系统和方法
摘要 本发明提供了一种等离子体去胶工艺的终点检测方法和检测系统,检测方法包括:产生预设光;所述预设光能够被反应腔室内的特定气体或粒子所吸收,所述特定气体或粒子是在等离子体去胶工艺中被消耗的气体或粒子或者产生的气体或粒子;获取所述预设光在射入反应腔室之前的的入射光强;获取经过反应腔室后从所述反应腔室射出的所述预设光的出射光强;比较所述入射光强和所述出射光强,并判断比较结果是否不小于预设阈值,如果是,则确定等离子体去胶工艺达到终点;其中,所述预设阈值是应腔室内没有进行等离子体去胶工艺时,进入反应腔室前的入射光强I0和穿过反应腔室之后从反应腔室射出的出射光强Imin的比较结果。
申请公布号 TW201528328 申请公布日期 2015.07.16
申请号 TW103141958 申请日期 2014.12.03
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 杨平;万磊
分类号 H01J37/32(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01J37/32(2006.01)
代理机构 代理人 林志青
主权项
地址 中国大陆 CN