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发明名称
一种电浆处理腔室及其冷却装置
摘要
本发明提供了一种电浆处理腔室及其冷却装置,其中,所述冷却装置包括:中空框状的出风组件,其主体上设置有多个出风口/出风带,固定于所述电浆处理腔室的顶板上;动力装置,其连接于出风组件,用于驱动所述出风组件产生风力。本发明提供的冷却装置体积小,易于清洗,并且能够对应于腔室或基片的不同领域进行温度控制。本发明还尤其适用于感应耦合型电浆处理腔室的绝缘顶板的降温。
申请公布号
TW201528326
申请公布日期
2015.07.16
申请号
TW103141172
申请日期
2014.11.27
申请人
中微半导体设备(上海)有限公司
发明人
吴 狄;何 乃明;曹雪操
分类号
H01J37/32(2006.01)
主分类号
H01J37/32(2006.01)
代理机构
代理人
林志青
主权项
地址
中国大陆 CN
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