电子总成及组装方法;ELECTRONIC ASSEMBLY AND ASSEMBLYING METHOD

摘要

一种电子总成包括一透明胶层、一透明盖体、一显示模组及一框架。透明胶层具有一第一黏性面及相对于第一黏性面的一第二黏性面。第二黏性面具有一区及围绕区的一周边区。透明盖体黏接至透明胶层的第一黏性面。显示模组黏接至透明胶层的区。框架具有一周围承载部，其黏接至透明胶层的周边区。