树脂浆液组成物及半导体装置

摘要

本发明为一种树脂浆液组成物，其含有：(甲基)丙烯酸系化合物(A)、黏结剂树脂(B)、胺化合物(C)、聚合起始剂(D)、可挠化剂(E)、银粉(F)及铝粉(G)；其中，银粉(F)，包含由十八酸包覆且振实密度为4.0g/cm 3 以下之银粉(F-1)；银粉(F)的含量为42质量%以下，且银粉(F-1)的含量为11质量%以上；铝粉(G)的含量/银粉(F)的含量之值为质量比0.3~2.3。根据本发明，可提供一种廉价的树脂浆液组成物、及使用该树脂浆液组成物之半导体装置，该树脂浆液组成物适合用于半导体晶片等导体元件与引线框架等支撑构件之黏着，且能够减少稀有价值高而昂贵的材料亦即银的使用量，并且电传导性、热传导性及黏着性优异。