| 摘要 |
<p>Verpackungseinrichtung (100) eines Leistungshalbleiterbauteils (30) zum Verpacken eines Leistungshalbleiterbauteils, das ein in einer quadratischen Form hergestelltes Substrat (31), ein in einer quadratischen dicken plattenartigen Form an das Substrat angespritztes Formteil (33, 33a, 33b, 33c, 33d, 33e) und mehrere Elektrodenanschlüsse (35) umfasst, die sich um eine vorbestimmte Länge vom Formteil zu einer zum Substrat entgegengesetzten Seite erstrecken, wobei die Verpackungseinrichtung umfasst: eine Halteeinheit (20), die mehrere Einsteckschlitze (22a, 22b, 22c, 22d) hat und so gestaltet ist, dass sie das Leistungshalbleiterbauteil halten kann, wobei es sich bei den Einsteckschlitzen jeweils um eine Öffnung handelt, in die das Leistungshalbleiterbauteil in einer zu einer Erstreckungsrichtung des Elektrodenanschlusses im Allgemeinen senkrechten Richtung eingesteckt werden kann, wobei Ränder der Öffnung so geformt sind, dass sie einen Kontakt mit dem Formteil und dem Substrat herstellen; und ...</p> |
