发明名称 |
Verbindungsstruktur und elektronisches Bauteil |
摘要 |
<p>Eine Verbindungsstruktur wird bereitgestellt, die ein Halbleitersubstrat, eine auf dem Halbleitersubstrat angeordnete erste Schicht, wobei die erste Schicht eingerichtet ist, eine Abschirmung gegen radioaktive Strahlen bereitzustellen, eine auf der ersten Schicht angeordnete zweite Schicht, wobei die zweite Schicht ein Pb aufweisendes Lot aufweist, und ein auf der zweiten Schicht angeordnetes elektrisch leitfähiges Teil aufweist.</p> |
申请公布号 |
DE102014118837(A1) |
申请公布日期 |
2015.07.16 |
申请号 |
DE201410118837 |
申请日期 |
2014.12.17 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG |
发明人 |
HOEGLAUER, JOSEF;OTREMBA, RALF;SCHIESS, KLAUS;SCHREDL, JÜRGEN;SCHLOEGEL, XAVER |
分类号 |
H01L23/556;H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/556 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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