| 发明名称 |
METHODS AND DEVICES FOR FABRICATING AND ASSEMBLING PRINTABLE SEMICONDUCTOR ELEMENTS |
| 摘要 |
본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다. |
| 申请公布号 |
KR20150083133(A) |
申请公布日期 |
2015.07.16 |
| 申请号 |
KR20157017151 |
申请日期 |
2005.06.02 |
| 申请人 |
THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS |
发明人 |
NUZZO RALPH G.;ROGERS JOHN A.;MENARD ETIENNE;LEE, KEON JAE;KHANG, DAHL YOUNG;SUN YUGANG;MEITL MATTHEW;ZHU ZHENGTAO |
| 分类号 |
H01L29/78;B81C1/00;H01L21/77;H01L23/498;H01L29/06;H01L29/786;H01L31/0312;H01L31/18;H01L51/00 |
主分类号 |
H01L29/78 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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