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经营范围
发明名称
线路板及电子总成;CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC ASSEMBELY
摘要
一种线路板包括一第一图案化导体层及与其隔离的第二图案化导体层。第一图案化导体层具有多个第一讯号走线及多个第一接地走线。第二图案化导体层具有多个第二讯号走线及多个第二接地走线。第二接地走线在第一图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一第一讯号走线。第一接地走线在第二图案化导体层上的正投影局部重叠于至少一第二讯号走线。另提出一种电子总成包含上述线路板及连接至线路板的一晶片封装体。
申请公布号
TW201528884
申请公布日期
2015.07.16
申请号
TW103100747
申请日期
2014.01.09
申请人
上海兆芯集成电路有限公司 VIA ALLIANCE SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人
张乃舜 CHANG, NAI SHUNG;陈咏涵 CHEN, YUN HAN;康俊彦 KANG, CHUN YEN;陈再生 CHEN, TSAI SHENG
分类号
H05K1/02(2006.01);H01L23/58(2006.01)
主分类号
H05K1/02(2006.01)
代理机构
代理人
叶璟宗詹东颖
主权项
地址
中国大陆 CN
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