封装堆叠结构及其制法;PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种封装堆叠结构之制法，系先提供一设有第一电子元件与复数第一支撑部之第一封装基板，再形成封装胶体于该第一封装基板上，以包覆该第一电子元件与该些第一支撑部，再形成复数开孔于该封装胶体上，以令各该第一支撑部之部分表面对应外露于各该开孔，之后将第二封装基板藉由复数第二支撑部结合至各该第一支撑部，使该第二封装基板叠设于该第一封装基板上，且该第二支撑部位于该开孔中，藉此，该封装胶体能有效隔离各该第一支撑部或各该第二支撑部，以避免桥接现象。本发明复提供该封装堆叠结构。