| 摘要 |
<p>석정반의 평면도를 유지한 채로 경면화를 방지하는 것이 가능한 석정반, 석정반의 가공 방법, 석정반의 제조 방법 및 기판 처리 장치를 제공한다. 레이저 가공기는, 레이저 마커(41)로부터 출사되는 레이저광을 석정반에 조사함으로써, 석정반에 있어서의 기판의 재치면을 가공하여 볼록부를 형성하는 것이며, 프레임(51)과, 이 프레임(51) 상에 지지된 레이저 마커(41)와, 콘트롤러(42)와, 배기관(43)을 구비한다. 레이저 마커(41)와 콘트롤러(42)는, 케이블(45)에 의해 접속되어 있다. 또, 배기관(43)과 콘트롤러(42)는, 접속관에 의해 접속되어 있다. 프레임(51)에 둘러싸인 영역 중, 석정반에 대한 레이저광의 조사 영역에는, 보호 커버가 설치되어 있다.</p> |
