Plasmabeschichtungsverfahren zum Abscheiden einer Funktionsschicht und Abscheidevorrichtung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Plasmabeschichtungsverfahren zum Abscheiden einer Funktionsschicht auf einer Oberfläche eines Substrats und eine Vorrichtung zur Durchführung des Beschichtungsverfahrens. Um ein Plasmabeschichtungsverfahren zu schaffen, das hohe Beschichtungsgeschwindigkeiten ermöglicht und unter normalen atmosphärischen Bedingungen abläuft wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, ein atmosphärisches Plasma und ein inertes Trägergas zu verwenden, so dass einerseits sehr hohe Energien zum Starten einer chemischen Reaktion in das Beschichtungsmaterial eingebracht werden können, andererseits eine kontrollierbare chemische Reaktion unter Ausschluss von Luftsauerstoff im Plasma ermöglicht wird. Das Beschichtungsmaterial zur Bildung der Funktionsschicht wird über eine Einspeisung unmittelbar in das in einer Düse erzeugte Plasma unter Ausschluss von Sauerstoff eingespeist.