| 摘要 |
Es wird ein Multi-MEMS Modul angegeben, das günstig herzustellen ist und eine kleinere Bauform ermöglicht. Das Modul umfasst ein Gehäuse mit einem Innenraum und einer ersten und einer zweiten Öffnung, einen ersten MEMS-Chip und einen zweiten MEMS-Chip. Der erste MEMS-Chip ist akustisch an die erste Öffnung gekoppelt. Der zweite MEMS-Chip ist akustisch an die zweite Öffnung gekoppelt. |
