用于嵌入半导体晶粒的桥结构;BRIDGE STRUCTURE FOR EMBEDDING SEMICONDUCTOR DIE

摘要

本发明揭示一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含安装于一基板之一表面上之一半导体晶粒，诸如一控制器晶粒。一桥结构亦安装至该基板，其中该半导体晶粒装配于形成于该桥结构之一底面中之一沟渠内。该桥结构可由一半导体晶圆形成为用作一机械间隔层之一虚设桥结构或用作一机械间隔层及一积体电路半导体晶粒两者之一积体电路(IC)桥结构。记忆体晶粒亦可安装于该桥结构之顶部上。