| 发明名称 | 具有翘曲控制结构的半导体器件封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有翘曲控制结构的半导体器件封装件。在散热器盖的粘接面和半导体封装件的顶面之间，除散热器粘接层之外，还提供了若干个翘曲控制粘接层。该翘曲控制粘接层设置在散热器盖的粘接面的拐角区域上以减少半导体器件封装件的高温翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN104779217A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201410385252.0 | 申请日期 | 2014.08.07 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 游明志;李福仁;林柏尧;刘国全 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种具有散热器盖的半导体器件封装件的翘曲控制结构，所述翘曲控制结构包括：多个翘曲控制粘接层，设置在模塑层的顶面和散热器盖的粘接面之间，以及设置在所述散热器盖的粘接面的多个拐角区域上，其中，所述模塑层的顶面和所述散热器盖的粘接面是基本平坦的。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||