发明名称 |
电子产品机壳面板的结构及其制作工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种电子产品机壳面板的结构及其制作工艺,该电子产品机壳面板的结构及其制作工艺充分结合了具有防辐射效果好、强度高、耐高温等特性的金属和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶,并通过中间媒介热熔胶膜来实现在金属表面的注塑,到达了将金属面板与塑胶件相固定结合的目的,制得了由金属面板充当机壳外表面并由塑胶件充当结构件的电子产品机壳面板,使得该电子产品机壳面板不仅具有防辐射效果好、强度高、耐腐蚀、耐高温和美观等优点,还具有质地轻、加工简便、能制作出复杂的结构件等优点。 |
申请公布号 |
CN102264202B |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201010185130.9 |
申请日期 |
2010.05.27 |
申请人 |
昆山同寅兴业机电制造有限公司 |
发明人 |
廖伟宇 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 |
代理人 |
许志勇 |
主权项 |
一种电子产品机壳面板的制作方法,其特征在于,包括下述步骤:①、对金属面板的内表面进行粗化处理,形成粗化面;②、在所述粗化面上贴热熔胶膜;③、设定塑胶厚度和范围,在所述热熔胶膜上进行注塑,注塑形成塑胶件,制得由金属面板和塑胶件相结合的机壳面板;在步骤①进行之前,先对金属面板外表面进行硬化处理;金属面板外表面硬化处理之后,对金属面板进行冲切,将金属面板成型;步骤①粗化处理后,对金属面板进行清洁;步骤②中,所述金属面板和所述热熔胶膜在设定压力条件下,加热至设定温度并维持该设定温度设定时间,然后冷却,最终完成所述金属面板的粗化面与所述热熔胶膜的粘合;步骤③完成之后,将所述机壳面板的金属面板的外表面进行清洁;金属面板的外表面清洁之后,在金属面板的外表面上进行拉丝、滚涂上色、喷涂、PVD、丝印和移印这几种效果处理中的至少一种。 |
地址 |
215314 江苏省昆山市周市镇财茂路2号 |