| 发明名称 | 芯片叠层封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片叠层封装结构及其制造方法，所述芯片叠层封装结构包括：基底；第一芯片，设置在基底上并电连接到基底；支撑金属线，设置在基底上，支撑金属线的端部结合到基底并与基底电断开；第二芯片，设置在第一芯片和支撑金属线上，第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分，第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘，其中，所述结合焊盘位于支撑金属线上方；包封材料，包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN102556938B | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201110456798.7 | 申请日期 | 2011.12.27 |
| 申请人 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 陈强 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;薛义丹 |
| 主权项 | 一种芯片叠层封装结构，所述芯片叠层封装结构包括：基底，基底上设置有无电连接的结合焊盘；第一芯片，设置在基底上并电连接到基底；外表面涂覆有不导电粘合材料的支撑金属线，设置在基底上，支撑金属线的端部通过键合结合到基底的所述无电连接的结合焊盘并与基底电断开；第二芯片，设置在第一芯片和支撑金属线上，第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分，第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘，其中，所述结合焊盘位于支撑金属线上方；包封材料，包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片，其中，支撑金属线与第一芯片的仅一侧边缘相邻或与第一芯片的彼此相对的仅两侧边缘相邻。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||