发明名称 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板
摘要 A photosensitive resin composition for an interlayer insulating film or a protective film of a substrate for circuit formation, which includes a polymer (a) having a structural unit shown by the formula (A) and a compound (b) which generates a radical when irradiated with active rays and has a structure shown by the following formula (B).
申请公布号 JP5747437(B2) 申请公布日期 2015.07.15
申请号 JP20090286479 申请日期 2009.12.17
申请人 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 发明人 峯岸 知典;野北 里花;川崎 大;鈴木 ケイ子;紺野 琢
分类号 G03F7/027;G03F7/031;G11B5/60 主分类号 G03F7/027
代理机构 代理人
主权项
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