| 发明名称 | 半导体封装布置 | ||
| 摘要 | 半导体封装布置。一种半导体封装布置包括：包括包含源电极和栅电极的第一面的晶体管器件、具有第一表面的管芯垫和具有第一表面的引线。第一导电元件布置在源电极和管芯垫的第一表面之间并且将源电极与管芯垫的第一表面隔开了大于栅电极和引线的第一表面之间的距离。 | ||
| 申请公布号 | CN104779212A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201510010758.8 | 申请日期 | 2015.01.09 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | J.赫格劳尔;R.奥特伦巴;K.希斯;X.施勒格尔;J.施雷德尔 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蒋骏;徐红燕 |
| 主权项 | 一种半导体封装布置，包括：包括第一面的晶体管器件，所述第一面包括源电极和栅电极；包括第一表面的管芯垫，和包括第一表面的引线，其中第一导电元件布置在所述源电极和所述管芯垫的第一表面之间并且将所述源电极与所述管芯垫的第一表面隔开了大于所述栅电极和所述引线的第一表面之间的距离的距离。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||