| 发明名称 | LED照明COB封装结构以及球泡 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED照明COB封装结构以及球泡，用来解决小功率芯片来制造大功率LED灯的问题，以分散芯片的散热，同时改善LED灯的眩光效应，减小人们对LED灯眩光的不适感。该结构包括多个LED芯片和LED芯片的电路基板；所述电路基板上包括热沉，热沉呈螺旋形盘在电路基板上，芯片沿热沉的螺旋线路分布固定在热沉上；电路基板上包括将芯片电连接在一起的导线，导线布线在热沉的侧边，芯片的电极通过电极引线与位于热沉侧边的导线连接。本发明主要用于球泡以及类似灯具上。 | ||
| 申请公布号 | CN101834175B | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201010171678.8 | 申请日期 | 2010.05.13 |
| 申请人 | 中节能晶和照明有限公司 | 发明人 | 曾平 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21V3/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L25/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED照明COB封装结构，包括多个LED芯片和LED芯片的电路基板；其特征在于：所述电路基板上包括热沉，热沉呈螺旋形盘在电路基板上，芯片沿热沉的螺旋线路分布固定在热沉上；电路基板上包括将芯片电连接在一起的导线，导线布线在热沉的侧边，芯片的电极通过电极引线与位于热沉侧边的导线连接。 | ||
| 地址 | 330096 江西省南昌市高新区艾溪湖北路689号 | ||