发明名称 |
钨硅靶材的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了钨硅靶材的制造方法。所述钨硅靶材的制造方法包括:提供高纯钨粉和高纯硅粉;采用湿混工艺将所述钨粉和所述硅粉进行混合,形成混合粉末;采用冷压工艺将所述混合粉末制成钨硅靶材坯料;采用真空热压工艺将所述钨硅靶材坯料制成钨硅靶材。本发明的制备方法工艺步骤少,生产速度快。采用本发明的制备方法能够获得了致密度大于或者等于99%的钨硅靶材,并且所获得的钨硅靶材微观结构均匀,具有优异的溅射使用性能。 |
申请公布号 |
CN103695852B |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201210374813.8 |
申请日期 |
2012.09.27 |
申请人 |
宁波江丰电子材料股份有限公司 |
发明人 |
姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;宋佳 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;B22F3/16(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种钨硅靶材的制造方法,其特征在于,包括:提供钨粉和硅粉;采用湿混工艺将所述钨粉和所述硅粉进行混合,形成混合粉末;采用冷压工艺将所述混合粉末制成钨硅靶材坯料;采用真空热压工艺将所述钨硅靶材坯料制成钨硅靶材;所述湿混工艺采用钨球作为研磨介质球;所述湿混工艺中所述研磨介质球和混合物料的球料质量比为(2:1)~(5:1)。 |
地址 |
315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号 |