半导体元件及其制造方法及半导体封装结构

摘要

本发明关于一种半导体元件及其制造方法及半导体封装结构。该半导体元件包括一半导体基板、至少一金属柱、一第一聚合物层及一第二聚合物层。该第一聚合物层包覆这些该金属柱的下半部，因此可降低这些该金属柱断裂及倒塌的风险。此外，该第一聚合物层及该第二聚合物层分别位于该半导体基板的二侧，可避免该半导体基板发生翘曲。

主权项

一种半导体元件，包括：一半导体基板，具有一第一表面及一第二表面；一布线层，位于该半导体基板的第一表面；至少一导通柱，贯穿该半导体基板，且电性连接至该布线层；一钝化层，覆盖并直接接触该布线层且显露部分该布线层；至少一金属柱，邻接该半导体基板的第一表面，且电性连接至该显露的部分该布线层；一第一聚合物层，覆盖且直接接触该钝化层，且该至少一金属柱凸出于该第一聚合物层之外；及一第二聚合物层，邻接该半导体基板的第二表面。