发明名称 |
生物识别模组结构与制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种生物识别模组结构与制作方法,包括硅体芯片,其特征是:所述硅体芯片的正面与面板玻璃连接,硅体芯片上设有芯片通孔,芯片通孔内设有绝缘层、阻挡层和导电连接层,导电连接层连接硅体芯片的正面布线层和背面布线层;在所述硅体芯片背面设置电路板,电路板信号端口通过金属球连接背面布线层,硅体芯片和电路板之间填充底部填充材料。在所述面板玻璃上表面设有凹槽,凹槽底部设有表面玻璃通孔,凹槽和表面玻璃通孔中填充金属;在所述硅体芯片侧部包裹金属框架,金属框架与表面玻璃通孔中的金属连接,金属框架的下部与电路板连接。本发明实现保护盖板与屏幕盖板的共用,解决指纹识别模组防静电能力不足、灵敏度低以及成本高的问题。 |
申请公布号 |
CN104779222A |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201510170615.3 |
申请日期 |
2015.04.10 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
姜峰 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
殷红梅;刘海 |
主权项 |
一种生物识别模组结构,包括硅体芯片(3),其特征是:所述硅体芯片(3)的正面通过粘结层(10)与面板玻璃(11)连接,硅体芯片(3)上设有芯片通孔(5),芯片通孔(5)的内壁设有绝缘层,绝缘层的内壁设有阻挡层,阻挡层内设置导电连接层,导电连接层连接硅体芯片(3)正面的正面布线层(7)和硅体芯片(3)背面的背面布线层(8);在所述硅体芯片(3)的背面设置电路板(1),电路板(1)的电路板信号端口(9)通过金属球(6)连接硅体芯片(3)的背面布线层(8),硅体芯片(3)和电路板(1)之间填充底部填充材料(2)。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |