发明名称 翅片环形分布液冷式芯片散热器
摘要 本发明公开了一种翅片环形分布液冷式芯片散热器,其结构是:上盖的背面是凹陷的正方形注液腔,上盖的正面设有进液口,侧面设有出液口。底托为正方形,以注液腔中心点为圆心,底托上设有N圈同圆心分布的翅片,在翅片第N+1圈、底托的四角位置也设有同心圆分布的阶梯形翅片。每个翅片均是各自独立的结构。冷却液体从上盖中心进液口进入翅片群,然后向四周散射,进、出液口的方向为180°。同心圆导流结构能够形成非常均匀的流场,可有效减小了流动阻力。该液冷方式与传统水冷散热器相比可明显提高换热效率,不仅体积可相对减小,适用于计算机服务器窄小的空间,而且使得CPU芯片的均温效果更好,可以更有效地降低工作温度。
申请公布号 CN104779227A 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201510209579.7 申请日期 2015.04.28
申请人 天津商业大学 发明人 诸凯;王雅博;魏杰
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 董一宁
主权项 翅片环形分布液冷式芯片散热器,散热器由上盖和底托构成,其特征是:上盖(1)的背面是凹陷的正方形注液腔(1‑1),上盖的正面设有进液口(1‑2),出液口(1‑3)设在上盖的侧面;底托(3)为正方形,以上盖注液腔中心点为圆心,底托上设有N圈完整同圆心分布的翅片(3‑1),在翅片第N+1圈、底托的四角位置也设有同心圆分布的阶梯形翅片(3‑2),每个翅片是矩形的薄片,并沿翅片厚度的方向依次排列成圆,而且每个翅片均是各自独立的结构。
地址 300134 天津市北辰区津霸公路东口