| 发明名称 | 切断用加工方法 | ||
| 摘要 | 一种切断用加工方法，沿着切断预定线可靠地将加工对象物切断。通过向加工对象物(1)对准聚光点并照射激光，以沿着切断预定线(5)在加工对象物(1)中形成改质区域(M1)。对该形成有改质区域(M1)的加工对象物1，通过利用对改质区域的蚀刻速率比对非改质区域的蚀刻速率高的蚀刻液施以蚀刻处理，来蚀刻改质区域(M1)。因此，利用对改质区域(M1)的高蚀刻速率，沿着切断预定线(5)有选择且迅速地蚀刻加工对象物(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN102623373B | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201210103660.3 | 申请日期 | 2008.05.23 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 坂本刚志;下井英树;内山直己 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;B23K26/53(2014.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 杨琦 |
| 主权项 | 一种切断用加工方法，其特征在于，是用于沿着切断预定线将板状的加工对象物切断的对象物加工方法，包含：通过向所述加工对象物对准聚光点并照射激光，从而沿着所述切断预定线在所述加工对象物中形成改质区域的工序；在所述加工对象物中形成所述改质区域之后，通过施以蚀刻处理，使蚀刻材浸润至所述改质区域中包含的龟裂，来蚀刻沿着所述切断预定线形成的所述改质区域的工序，通过蚀刻所述改质区域而形成槽，在蚀刻所述改质区域的工序中，以不到达加工对象物中形成有设备的一侧的设备面的方式，蚀刻所述加工对象物。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||