发明名称 |
一种LED组件及LED灯具 |
摘要 |
本发明公开了可以大幅度地降低灯具温度的一种LED组件及LED灯具,包括组件座、导热片、铝基板和LED,焊有LED的铝基板装配在导热片的上面。铝基板对应LED的热沉处设置有窗口,导热片的上部设置有穿入铝基板窗口的凸台,LED热沉的下表面紧贴在导热片凸台的上表面,导热片的下平面压紧在组件座内的光滑平面上,组件座的外表面贴合在灯壳的内表面。LED的热量经其热沉和紧贴热沉的凸台直接传至导热片,再经导热片下方的组件座传至灯壳。LED局部紧贴金属导热片的结构,解决LED铝基板热传导率低的难题;金属导热片压紧在金属组件座的结构,热量可以快速传至外部的散热件。简单实用,成本较低。 |
申请公布号 |
CN103123054B |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201110370957.1 |
申请日期 |
2011.11.21 |
申请人 |
海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
发明人 |
周明杰;吴银娥 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 |
代理人 |
刘抗美;周惠来 |
主权项 |
一种LED组件,其特征是,包括组件座、导热片、铝基板和LED,焊有LED的铝基板装配在导热片的上面;所述铝基板正对应LED的热沉处设置有窗口,所述导热片的上部设置有正好穿入铝基板窗口的凸台,所述LED热沉的下表面通过焊锡紧贴在导热片凸台的上表面;所述导热片的下平面压紧在组件座内的光滑平面上;所述LED的热量经其热沉和紧贴热沉的凸台直接传至导热片,再经导热片下方的组件座传至外部的散热件。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层 |