发明名称 A CONDUCTIVE INTERCONNECT INCLUDING AN INORGANIC COLLAR
摘要 도전성 상호접속부(340, 440, 540, 640)는, 도전성 지지 층(330, 430, 530, 630), 도전성 지지 층(330, 430, 530, 630) 상의 도전성 물질(320, 520, 620), 및 도전성 물질(320, 520, 620)을 부분적으로 둘러싸는 무기 칼라(350, 450, 550, 650)를 포함한다. 무기 칼라(350, 450, 550, 650)는 도전성 지지 층(330, 430, 530, 630)의 측벽들 상에 또한 배치된다. 도전성 상호접속부(340, 440, 540, 640)를 제조하기 위한 방법은, 시드 층(304, 504) 상에 도전성 물질(320, 520, 620)을 제조하는 단계, 도전성 물질(320, 520, 620)을 부분적으로 둘러싸도록 유기 칼라(310, 510)를 형성하는 단계, 도전성 시드 층(304, 504)을 에칭하여 도전성 지지 층(330, 430, 530, 630)을 형성하는 단계, 및 도전성 물질(320, 520, 620)을 부분적으로 둘러싸고, 도전성 지지 층(330, 430, 530, 630)의 측벽들 상에 배치되는 무기 칼라(350, 450, 550, 650)로 유기 칼라(310, 510)를 트랜지션하기 위해 가열하는 단계를 포함한다. 유기 칼라(310, 510)는, 도전성 물질(320, 520, 620) 상에 감광성 스핀 온 유전체 물질을 증착하고, 감광성 스핀 온 유전체 물질을 패터닝함으로써 형성될 수도 있다. 도전성 물질(620)은 단일 도전성 물질(320)일 수도 있거나, 배리어 층에 의해 분리된 제 1 도전성 층(322) 및 제 2 도전성 층(324)의 스택을 포함할 수도 있으며, 이러한 경우에서, 가열하는 단계는, 도전성 물질 스택의 제 2 도전성 층(324)의 리플로우를 또한 야기한다.
申请公布号 KR20150082395(A) 申请公布日期 2015.07.15
申请号 KR20157014345 申请日期 2013.10.30
申请人 QUALCOMM INCORPORATED 发明人 SUN YANGYANG;ZHAO LILY;HAN MICHAEL
分类号 H01L21/768;H01L23/00;H01L29/43;H01L29/84 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
主权项
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