LTCC-LTCF复合电路基板结构

摘要

本发明涉及集成电路领域，其公开了一种LTCC-LTCF复合电路基板结构，由LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。本发明的有益效果是：既可实现常规LTCC集成电路设计，同时利用LTCF材料的磁特性，在LTCF层集成电感、变压器等磁性元器件，从而弥补常规LTCC集成技术中难以集成大电感、变压器等磁性元器件的缺点，实现磁性与非磁性元器件及电路的一体化集成。该复合电路基板结构有利于电路模块的进一步集成小型化，具有很强的实用价值。

主权项

一种LTCC‑LTCF复合电路基板结构，其特征在于:由 LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。