发明名称 一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统
摘要 本实用新型公开了一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统,包括蚀刻区、蚀刻控制柜,所述蚀刻区设置了立式泵、棉芯过滤器,所述立式泵通过管道分别与蚀刻区和棉芯过滤器连接,所述棉芯过滤器的出液口通过管道连接到蚀刻区的进板处,所述蚀刻区设置了铜离子浓度测定仪,所述铜离子浓度测定仪与蚀刻控制柜电性连接,所述立式泵另连一蚀刻液储存器,并在连通的管道上设置有控制阀门,所述控制阀门与蚀刻控制柜电性连接。本实用新型旨在解决现有的蚀刻机中需要人工进行蚀刻液补充,铜离子浓度高,易对蚀刻效果产生影响的问题。
申请公布号 CN204474763U 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201420824972.8 申请日期 2014.12.24
申请人 梅州华盛电路板有限公司 发明人 叶军;林应得;张锦芳
分类号 C23F1/08(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 C23F1/08(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 徐晶
主权项 一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统,包括蚀刻区、蚀刻控制柜,所述蚀刻区设置了立式泵、棉芯过滤器,所述立式泵通过管道分别与蚀刻区和棉芯过滤器连接,棉芯过滤器连回到蚀刻区,其特征在于,所述蚀刻区设置了铜离子浓度测定仪,所述铜离子浓度测定仪与蚀刻控制柜电性连接,所述立式泵另连一蚀刻液储存器,并在连通的管道上设置有控制阀门,所述控制阀门与蚀刻控制柜电性连接。
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