发明名称 |
一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统 |
摘要 |
本实用新型公开了一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统,包括蚀刻区、蚀刻控制柜,所述蚀刻区设置了立式泵、棉芯过滤器,所述立式泵通过管道分别与蚀刻区和棉芯过滤器连接,所述棉芯过滤器的出液口通过管道连接到蚀刻区的进板处,所述蚀刻区设置了铜离子浓度测定仪,所述铜离子浓度测定仪与蚀刻控制柜电性连接,所述立式泵另连一蚀刻液储存器,并在连通的管道上设置有控制阀门,所述控制阀门与蚀刻控制柜电性连接。本实用新型旨在解决现有的蚀刻机中需要人工进行蚀刻液补充,铜离子浓度高,易对蚀刻效果产生影响的问题。 |
申请公布号 |
CN204474763U |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201420824972.8 |
申请日期 |
2014.12.24 |
申请人 |
梅州华盛电路板有限公司 |
发明人 |
叶军;林应得;张锦芳 |
分类号 |
C23F1/08(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
C23F1/08(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
徐晶 |
主权项 |
一种PCB蚀刻段自动加液平衡系统,包括蚀刻区、蚀刻控制柜,所述蚀刻区设置了立式泵、棉芯过滤器,所述立式泵通过管道分别与蚀刻区和棉芯过滤器连接,棉芯过滤器连回到蚀刻区,其特征在于,所述蚀刻区设置了铜离子浓度测定仪,所述铜离子浓度测定仪与蚀刻控制柜电性连接,所述立式泵另连一蚀刻液储存器,并在连通的管道上设置有控制阀门,所述控制阀门与蚀刻控制柜电性连接。 |
地址 |
514000 广东省梅州市东升工业园区 |